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基于MSP430单片机的温度控制系统设计

单片机制作 zhangbao 548℃

如何用MSP430单片机设计一款温度控制系统?

MSP430F149温度控制系统实物板

MSP430F149温度控制系统实物板

硬件信息:

单片机型号:MSP430F149
外部晶体:8MHZ
供电电压:5V,稳压电源或电池供电,USB供电插座。经稳压后3.3V供电给单片机
主要器件:温度传感器:热敏电阻MF52A103F3435
显示器件:LCD1206液晶屏3.3V
控制输出:两路PWM输出控制风扇(5V电脑风扇,70%起控)和加热电阻(33欧姆/2W)
开发环境:IAR
功能说明:外部温度传感器件采集直流电压,经过单片机内部12位精度AD转换,多次(32)转换后取平均值,查表取得温度值;
三个按键:set、dec,inc;可以设定最低温度和最高温度。
当实时温度低于最低温度L时,PWM_B起控加热(范围0~100%);
当实时温度高于最高温度H时,PWM_A起控风扇(范围70~100%);
注意事项:应该注意电源负载能力。
风扇电流约150mA,加热电阻按阻值计算最大电流约150mA,因此供电电流需要大于300mA,建议500mA。
电路虽然采用稳压IC ASM1117-33提供3.3V电压,但风扇和加热供电使用5V,供电电压不能过高,建议USB 5V。
风扇电源有正负之分。

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